需要。板级组装流程中使用的无铅焊料需要更高的温度，以形成可靠的焊点。客户可能还需要在组装流程中采取更严格的温度控制。更高的处理温度可能需要更多的干燥包，组件允许暴露在干燥包之外的时间也会随之缩短。将半导体组件连接到电路板的焊点必须达到最低焊点温度，以确保焊点可靠。无铅焊料的最低焊点温度高于铅锡(SnPb)焊料。